近日，第二屆“領(lǐng)航者杯”浙江國(guó)資國(guó)企創(chuàng)新大賽獲獎(jiǎng)名單正式揭曉。亞通新材《第三代半導(dǎo)體用先進(jìn)封裝材料的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲評(píng)一等獎(jiǎng)、雛鷹獎(jiǎng)。
該項(xiàng)目聚焦第三代半導(dǎo)體IGBT封裝用高性能覆銅氮化鋁陶瓷基板及活性釬料的國(guó)產(chǎn)化攻關(guān)，突破了高純活性釬料的成分創(chuàng)新與多形態(tài)可控制備、陶瓷/銅異質(zhì)連接殘余應(yīng)力調(diào)控、多場(chǎng)耦合服役性能預(yù)測(cè)與評(píng)價(jià)等關(guān)鍵技術(shù)，成功開(kāi)發(fā)出多形態(tài)活性釬料與高可靠性覆銅陶瓷板。項(xiàng)目打破國(guó)外技術(shù)壟斷，產(chǎn)品性能達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，已授權(quán)發(fā)明專利7件，并獲得“國(guó)內(nèi)首批次新材料”認(rèn)定，實(shí)現(xiàn)向行業(yè)龍頭企業(yè)配套，有效支撐了我國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。
未來(lái)，公司將以此為契機(jī)，持續(xù)深耕互聯(lián)與封裝材料領(lǐng)域。一方面，聚焦技術(shù)迭代升級(jí)，深化降本增效，針對(duì)更高性能要求的應(yīng)用場(chǎng)景，開(kāi)發(fā)出低銀或無(wú)銀活性釬料產(chǎn)品；另一方面，通過(guò)強(qiáng)化市場(chǎng)推廣力度，著力擴(kuò)大客戶規(guī)模，精準(zhǔn)對(duì)接不同功率半導(dǎo)體企業(yè)的個(gè)性化需求。同時(shí)，將加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)合高校、科研院所攻克技術(shù)瓶頸，培育高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，助力我國(guó)半導(dǎo)體、新能源汽車和算力電子等前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈向自主化邁進(jìn)，為國(guó)產(chǎn)替代筑牢根基，以持續(xù)創(chuàng)新賦能國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
